芯上微装第500台步进光刻机收效拜托
发布日期：2025-08-09 06:04 点击次数：53
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起原：上海芯上微装科技股份有限公司
2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（英文简称：AMIES）举办了第500台步进光刻机拜托庆典，充分展现了AMIES当作国产步进光刻机领军企业的自主立异实力，象征着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。关系政府部门、策略客户、鼓舞代表、行业协会、配合高校等教唆共同出席了拜托庆典。
先进封装光刻机是AMIES的拳头居品，具备高区分率、高套刻精度、超大曝光视场等显赫特色，具有浩瀚的翘曲和厚胶处治武艺，可凭证客户的具体工艺需求天真成就拓荒。 该类居品好像显示Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装期间的条件，取得了阛阓的高度招供，现在大家市占率达到35%，国内市占率达到90%。
这次发运的第500台步进光刻机将拜托给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微是大家最初的集成电路晶圆级先进封测企业，奋勉于撑抓种种高性能芯片，尤其是图形处治器（GPU）、中央处治器（CPU）、东说念主工智能（AI）芯片等，通过高出摩尔定律的异构集成神志，完竣高算力、高带宽、低功耗等的全面性能普及。近几年，盛合晶微握住加强自主立异，着力发展先进的3DIC加工和集成期间，完竣越过式发展，同期推动了先进集成电路制造产业链全体水平普及。
盛合晶微与AMIES领有精良的配合基础，对AMIES的居品质能、期间实力和就业意志高度笃定，暗意振作进一步深远与AMIES的策略配合，共同推动先进封装期间立异和产业发展。
站在新的首先，AMIES 将坚硬不移地以客户需求为导向，以期间立异为中枢，以居品质料为基石，抓续深耕先进封装、IC前说念、第三代半导体等规模，握住普及居品品质与就业效率，开发成为国内最初、具有国外竞争力的半导体高端装备企业。
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包袱裁剪：杨红卜